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A strategy for regulating the residual stress of electroplated Cu film based on customized grain characteristics

电镀 残余应力 材料科学 冶金 粒度 压力(语言学) 复合材料 图层(电子) 语言学 哲学
作者
Gangli Yang,Tailong Shi,Chang Liu,Hongjia Zhu,Yanan Li,Dongyu Tong,Wending Yang,Liyi Li
出处
期刊:Materials Chemistry and Physics [Elsevier BV]
卷期号:345: 131304-131304 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.matchemphys.2025.131304
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