Optimization of embedded cooling in 2.5D integrated circuits through genetic algorithm-driven TSV layout design

遗传算法电子线路集成电路优化设计计算机科学电路设计算法电子工程工程类材料科学电气工程机器学习

作者

Hongxin Liu,Wei He,Wenlu Niu,Jiaqi Li,Qiang Li

出处

期刊：Energy [Elsevier BV]
日期：2025-06-23 卷期号：332: 137265-137265 被引量：3

标识

DOI：10.1016/j.energy.2025.137265

求助该文献

最长约 10秒，即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Jerry20184完成签到，获得积分10

1秒前; 宇宇完成签到，获得积分10

2秒前; 尔白完成签到，获得积分10

2秒前; 科研通AI6.4上传了应助文件

2秒前; 搞怪的碧空发布了新的文献求助10

3秒前; 问问问发布了新的文献求助10

3秒前; 小小牛马上传了应助文件

3秒前; 英俊的铭上传了应助文件

4秒前; 薄荷冷饮完成签到，获得积分10

5秒前; 2418478262发布了新的文献求助10

5秒前; 怡然的凌兰的应助被爱撒娇的之卉采纳，获得10

5秒前; Nash完成签到，获得积分10

6秒前; 清秀芝麻完成签到，获得积分10

6秒前; 感动谷菱完成签到，获得积分10

6秒前; zhang完成签到，获得积分20

6秒前; hdrizen完成签到，获得积分10

8秒前; 所所的应助被baixuan采纳，获得10

9秒前; 满座完成签到，获得积分10

9秒前; 风中笠完成签到，获得积分10

9秒前; ddsssae发布了新的文献求助10

9秒前; 章鱼小丸子完成签到，获得积分10

9秒前; 科研的熊完成签到，获得积分10

9秒前; 完美世界的应助被问问问采纳，获得10

10秒前; Xavier完成签到，获得积分10

11秒前; 一只熊完成签到，获得积分0

11秒前; Haki完成签到，获得积分0

12秒前; 星辰大海的应助被隐形大白采纳，获得10

12秒前; 翟翟完成签到，获得积分10

12秒前; 作业对不起完成签到，获得积分10

12秒前; dde的应助被Ding采纳，获得10

13秒前; 小马甲上传了应助文件

14秒前; cube半肥半瘦完成签到，获得积分10

14秒前; 大模型的应助被ddsssae采纳，获得10

15秒前; lww完成签到，获得积分10

16秒前; 雪阳完成签到，获得积分10

16秒前; dde的应助被掏粪男孩采纳，获得10

16秒前; 885791403完成签到，获得积分10

17秒前; 冷傲火龙果完成签到，获得积分10

18秒前; 科研通AI6.4上传了应助文件

18秒前; 问问问完成签到，获得积分20

19秒前