Defect inspection of flip chip package using SAM technology and fuzzy C-means algorithm

作者
Xiangning Lu,Fan Liu,Zhenzhi He,Liyi Li,Ningning Hu,Lei Su
出处
期刊:Science China-technological Sciences [Springer Science+Business Media]
卷期号:61 (9): 1426-1430 被引量:25
标识
DOI:10.1007/s11431-017-9185-6

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