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Interface analysis of pure Sn, pure Ag and SnAg binary alloys in H2SO4

钝化 合金 分析化学(期刊) 介电谱 材料科学 饱和甘汞电极 相(物质) 图层(电子) 腐蚀 恒相元件 电化学 电极 化学 冶金 复合材料 参比电极 物理化学 色谱法 有机化学
作者
M.A. Ameer,A. A. Ghoneim,F. El‐Taib Heakal,Amany M. Fekry
出处
期刊:Surface and Interface Analysis [Wiley]
卷期号:42 (2): 95-101 被引量:5
标识
DOI:10.1002/sia.3160
摘要

Abstract The electrochemical and passivation properties of three selected binary x SnAg ( x = 26, 50 and 70 wt%) alloys were studied by means of open‐circuit potential variation, potentiodynamic curves and a.c. impedance spectroscopy techniques.The specimens were polarized between −1.0 and 0.5 V versus saturated calomel electrode (SCE) in naturally oxygenated sulfuric acidsolutions of different concentrations The experimental results indicate that i corr increases with increasing either the acid concentration or the Sn content in the solid phase. Electrochemical impedance spectroscopyresults measured at the free corrosion potential confirm that alloy I (26SnAg) characterizes by thicker passive film with higher protective ability compared to the other two samples richer in tin component. The exponential variation of the relative thickness of the surface film on any of the tested samples assumes an almost constant thickness for a thin barrier layer and a much larger outer porous layer that dominates the total film thickness on the alloy. Copyright © 2010 John Wiley & Sons, Ltd.

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