Diamond-integrated n-type SiC composite substrate for improved heat dissipation and current conduction

材料科学 复合材料 热传导 消散 复合数 基质(水族馆) 电子设备和系统的热管理 电流(流体) 碳化硅 热导率 热的 工作(物理) 导电体 传热
作者
Xiufei Hu,Yuqing Dou,Zihan Wei,Qutong Li,Lei Ge,Yan Peng,Mingsheng Xu,Xiwei Wang,Xiangang Xu
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:: 141384-141384
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2026.141384
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