34.1: Invited Paper: Availability of a‐IGZO semiconductor TFT in the large size Gen. 11 facilities for competitive high‐end applications

薄膜晶体管 材料科学 晶体管 光电子学 氧化物薄膜晶体管 无定形固体 电气工程 纳米技术 工程类 电压 结晶学 化学 图层(电子)
作者
Hyun‐Sik Seo,Qianhui Sun,Wei Wu,Yuan‐Jun Hsu,Shan Li,Weiran Cao,Jun Cheng Xiao,Yuan‐Chun Wu,Bin Zhao,Xin Zhang,Xiaolin Yan
出处
期刊:Sid's Digest Of Technical Papers [Wiley]
卷期号:52 (S2): 450-453 被引量:2
标识
DOI:10.1002/sdtp.15157
摘要

We investigated the four‐phase amorphous‐InGaZnO (a‐IGZO) thin film transistors (TFTs) in the world largest generation 11 factory (Gen.11, 2940mm × 3370mm) which has the cost advantage for future high‐end applications compared to generation 8.5 (Gen. 8.5, 2200mm × 2500mm). Self‐aligned coplanar structure TFT has been developed for large size inkjet printing (IJP) OLED display, and 4 mask back channel etched (BCE) type TFT has been developed for large size 8K4K LCD applications. For the purpose of low cost, high‐end applications, the availability of large size oxide TFT is essential in Gen. 11.

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