Growth behavior and morphology of sidewall intermetallic compounds in Cu/Ni/sn-Ag microbumps during multiple reflows

金属间化合物 材料科学 润湿 焊接 扩散阻挡层 扩散 形态学(生物学) 图层(电子) 复合材料 冶金 微观结构 化学工程 热力学 合金 工程类 遗传学 物理 生物
作者
Tao Huang,Siyan Liu,Huiqin Ling,Ming Li,Anmin Hu,Liming Gao,Tao Hang
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:326: 132887-132887 被引量:9
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2022.132887
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