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Investigation on electromigration failure behavior of SAC305/SnPb micro-hybrid solder joints for package-on-package techniques: Experiment and simulation

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作者

Shuai Zhang,Xuesong Quan,Changhao Lin,Liqiang Cao,Xiangyu Chen,Jinhong Liu,Qingyang Qiu,Sunwu Xu,Peng He,Shuye Zhang

出处

期刊：Materials Letters [Elsevier BV]
日期：2024-09-01 卷期号：: 137394-137394 被引量：4

标识

DOI：10.1016/j.matlet.2024.137394

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