材料科学
光电子学
外延
薄脆饼
热导率
图层(电子)
基质(水族馆)
宽禁带半导体
晶片键合
碳化硅
复合材料
海洋学
地质学
作者
Fengwen Mu,Yinghui Wang,Ran He,Tadatomo Suga
出处
期刊:Materialia
[Elsevier BV]
日期:2018-09-25
卷期号:3: 12-14
被引量:28
标识
DOI:10.1016/j.mtla.2018.09.027
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