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Thermal management in TSV based 3D IC Integration: A survey

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作者
Venkata Kiran Sanipini,Banothu Rakesh,Aruna Jyothi Chamanthula,N. Santoshi,A. Arunkumar Gudivada,Asisa Kumar Panigrahy
出处
期刊:Materials Today: Proceedings [Elsevier BV]
卷期号:45: 1742-1746 被引量:35
标识
DOI:10.1016/j.matpr.2020.08.621
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