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Plastic‐Deformation‐Free Fabrication of Freestanding Metal Chalcogenide Ribbons for High‐Performance Flexible Thermoelectric Generators

材料科学 硫系化合物 制作 热电材料 热电效应 半导体 纳米技术 成形性 光电子学 脆性 变形(气象学) 熔融纺丝 塞贝克系数 复合材料 无定形固体 热电发电机 硫族元素 变形机理
作者
Yao Chen,Siyun Liu,Yongfeng Zhang,Guang Han,Bin Zhang,Xu Lu,G Wang,Xiaoyuan Zhou
出处
期刊:Advanced Materials [Wiley]
卷期号:: e19681-e19681
标识
DOI:10.1002/adma.202519681
摘要

ABSTRACT Ductile metal chalcogenide semiconductors are intriguing candidates for sustainable, high‐performing flexible thermoelectric generators (f‐TEGs). Processing bulk ductile semiconductors into flexible ribbons relies heavily on plastic deformation; however, such deformation inevitably induces defects that cause detrimental carrier scattering. Furthermore, processing low‐plasticity semiconductors via plastic deformation is particularly challenging, as their inherent brittleness predisposes them to fracture under stress. Herein, we develop a melt spinning strategy that avoids plastic deformation and directly enables the efficient and scalable fabrication of freestanding p‐type CuAg(Te,Se,S) and n‐type Ag 2 (Se,S) flexible ribbons even some of the chalcogenides possess low plasticity. Facilitated by the synergy of thin thickness, tuned compositions and refined microstructures, the ribbons with optimized compositions exhibit excellent flexibility. Moreover, modulating the chalcogen compositions endows the flexible ribbons with superior near‐room‐temperature power factors, peaking at 1618 and 879 µW m −1 K −2 for n‐type Ag 2 Se 0.8 S 0.2 and p‐type CuAgTe 0.9 Se 0.04 S 0.06 , respectively. Notably, the in‐plane f‐TEGs assembled from highly flexible CuAg(Te,Se,S) and Ag 2 (Se,S) ribbons possess impressive normalized power densities that compare favorably to those of f‐TEGs constructed from organic thermoelectrics or inorganic–organic composites. This work provides a useful plastic‐deformation‐free paradigm for fabricating freestanding metal chalcogenide ribbons with high flexibility and thermoelectric properties toward the applications in wearable electronics.
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