Migration behavior and distribution of silver in copper electrorefining process

材料科学 铜 电积 冶金 过程(计算) 阳极 电极 计算机科学 操作系统 物理化学 化学
作者
Chu Cheng,Chen Chen,Haitao Liu,Mengxin Wang,Xiaoheng Li,Qiongqiong Lu,Jing Tian,Guoshang Zhang,Pengfei Yue,Hao Yan,Kexing Song
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:46: 112904-112904
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2025.112904
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