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Mechanical properties of W and W(C) thin films: Young’s modulus, fracture toughness and adhesion

材料科学 复合材料 断裂韧性 钨 涂层 薄膜 扫描电子显微镜 弹性模量 模数 双层 韧性 杨氏模量 冶金 纳米技术 膜 生物 遗传学
作者
E. Harry,A. Rouzaud,Michel Ignat,P. Juliet
出处
期刊：Thin Solid Films [Elsevier BV]
日期：1998-11-01 卷期号：332 (1-2): 195-201 被引量：69
标识
DOI：10.1016/s0040-6090(98)01056-6
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