Can Power Cycling Life of Solder Joint Interconnections be Assessed on the Basis of Temperature Cycling Tests?

作者

E. Suhir

出处

期刊：Journal of Electronic Packaging [ASM International]
日期：1989-12-01 卷期号：111 (4): 310-312 被引量：4

标识

DOI：10.1115/1.3226553

摘要

We discuss how temperature cycling test conditions could be modified to be used for a tentative evaluation of the fatigue life of solder joint interconnections in surface mounted devices subjected to power cycling.

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