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作者
Bing Yao,Congcong Luo,Han Wang,Chunyu Zhu,Weigang Ma
出处
期刊：Nanoscale
[Royal Society of Chemistry]
日期：2026-01-01
卷期号：18 (35): 18950-18960
摘要
, surpassing the results of most previous studies. Interface engineering enables simultaneous enhancement of thermal conductivity and EMI shielding, offering a universal design principle for next-generation multifunctional thermal interface materials.
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