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Experimental and numerical investigation of thermally stable Cu/Mo/Cu spacer with low-CTE and high-k for double side cooling power semiconductor modules

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作者
YehRi Kim,Byeongchan Kim,Kue Jin Han,Taeseong Han,Dongjin KiM
出处
期刊：Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
日期：2025-12-31 卷期号：288: 129661-129661
标识
DOI：10.1016/j.applthermaleng.2025.129661
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