Development of a novel epoxy crosslinker with high heat resistance for printed circuit boards.

作者
Kunimasa Kamio,Youichi Ueda,Yasuhisa Saito,Teruho Adachi
出处
期刊:Circuit Technology [Japan Institute of Electronics Packaging]
卷期号:4 (7): 341-345
标识
DOI:10.5104/jiep1986.4.341
摘要

プリント配線板用耐熱エポキシ架橋剤として, 末端アミン型イミドオリゴマーを開発した。このものは, 従来のプリント配線板材料であるエポキシ樹脂/ジシアンジアミド系のもつ優れた接着性と機械的特性を保持しつつ, 耐熱性が高く, 寸法安定性に優れる硬化物を与えることが判明した。これらの特徴を諸物性をもとに説明する。

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