Incorporating negative thermal expansion Cu2V2O7 into epoxy to achieve low thermal expansion and high thermal conductivity

热膨胀 热导率 负热膨胀 环氧树脂 材料科学 复合材料 热的 热机械分析 热力学 物理
作者
Jinguo Li,Feiyu Qin,Yuguang Lv,Xin Yang,Tianhang Wu,Xiao-Ling Wang,Wenhui Xu,Nianjie Liu,Jun Wang,Lei Hu,Jun Sun,Xiangdong Ding
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
卷期号:1013: 178601-178601 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2025.178601
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