Thermal management of through-silicon vias and back-end-of-line layers in 3D ICs: A comprehensive review

生产线后端 三维集成电路 电子设备和系统的热管理 材料科学 通过硅通孔 直线(几何图形) 光电子学 纳米技术 工程物理 集成电路 工程类 机械工程 图层(电子) 几何学 数学
作者
Hengyou Zhang,Miao Tian,Xiaokun Gu
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier]
卷期号:298: 112325-112325 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.mee.2025.112325
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