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Structural optimization design of LTCC substrate and their impacts on thermal performances of system-in-package

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作者
Ge Shi,Zhong Yu,Zheng Xu,Xing Yao Zeng,Yan Wei Dai,Fei Qin,H. Zhang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:177: 115992-115992
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2025.115992
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