Lithography-defect-driven source-mask optimization solution for full-chip optical proximity correction

计算光刻 光学 平版印刷术 过程(计算) 炸薯条 材料科学 计算机科学 光刻 光学接近校正 极紫外光刻 计算机硬件 抵抗 多重图案 纳米技术 电信 物理 图层(电子) 操作系统
作者
Austin Peng,Stephen D. H. Hsu,Rafael C. Howell,Qinglin Li
出处
期刊:Applied Optics [Optica Publishing Group]
卷期号:60 (3): 616-616 被引量:3
标识
DOI:10.1364/ao.408405
摘要

In the domain of computational lithography, the performance of an optimized imaging solution is usually qualified with a full-chip posted-optical-proximity-correction lithography printing check to ensure the printing is defect free before committed for mask writing. It is thus highly preferable for the optimization process itself to be driven by the same defect detection mechanism towards a defect-free solution. On the other hand, the huge data size of chip layout poses great challenge to such optimization process, in terms of runtime and data storage. A gradient-based optimization scheme thus becomes necessary. To date, no successful engineering tool is capable of accommodating these two requirements at the same time. We demonstrate the technology of defect-driven gradient-based optimization to achieve a defect-free solution within practical runtime specification, using ASML’s computational lithography product Tachyon SMO.
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