Enhanced thermal conduction and influence of interfacial resistance within flexible high aspect ratio copper nanowire/polymer composites

材料科学 复合材料 热导率 纳米线 界面热阻 复合数 聚二甲基硅氧烷 热阻 聚合物 热传导 退火(玻璃) 热的 纳米技术 冶金 气象学 物理
作者
Amit Rai,Arden L. Moore
出处
期刊:Composites Science and Technology [Elsevier]
卷期号:144: 70-78 被引量:68
标识
DOI:10.1016/j.compscitech.2017.03.020

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