Elucidating the Coordination of Diethyl Sulfide Molecules in Copper(I) Thiocyanate (CuSCN) Thin Films and Improving Hole Transport by Antisolvent Treatment

材料科学 薄膜 微晶 微观结构 化学工程 无机化学 硫氰酸盐 纳米技术 复合材料 冶金 化学 工程类
作者
Pimpisut Worakajit,Fumiya Hamada,Debashis Sahu,Pinit Kidkhunthod,Taweesak Sudyoadsuk,Vinich Promarak,David J. Harding,Daniel M. Packwood,Akinori Saeki,Pichaya Pattanasattayavong
出处
期刊:Advanced Functional Materials [Wiley]
卷期号:30 (36) 被引量:34
标识
DOI:10.1002/adfm.202002355
摘要

Abstract Copper(I) thiocyanate (CuSCN) is rising to prominence as a hole‐transporting semiconductor in various opto/electronic applications. Its unique combination of good hole mobility, high optical transparency, and solution‐processability renders it a promising hole‐transport layer for solar cells and p ‐type channel in thin‐film transistors. CuSCN is typically deposited from sulfide‐based solutions with diethyl sulfide (DES) being the most widely used. However, little is known regarding the effects of DES on CuSCN films despite the fact that DES can coordinate with Cu(I) and result in a different coordination polymer having a distinct crystal structure when fully coordinated. Herein, the coordination of DES in CuSCN films is thoroughly investigated with a suite of characterization techniques as well as density functional theory. This study reveals that DES directly affects the microstructure of CuSCN by stabilizing the polar crystalline surfaces via the formation of strong coordination bonds. Furthermore, a simple antisolvent treatment is demonstrated to be effective at modifying the microstructure and morphology of CuSCN films. The treatment with tetrahydrofuran or acetone leads to uniform films consisting of CuSCN crystallites with high crystallinity and their surfaces passivated by DES molecules, resulting in an increase in the hole mobility from 0.01 to 0.05 cm 2 V −1 s −1 .
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