材料科学
热导率
复合材料
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胶粘剂
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热的
物理
物理化学
气象学
化学
图层（电子）
作者
Lu Chen,Te‐Huan Liu,Xiangze Wang,Yandong Wang,Xiwei Cui,Qingwei Yan,Le Lv,Junfeng Ying,Jingyao Gao,Meng Han,Jinhong Yu,Chengyi Song,Jinwei Gao,Rong Sun,Xue Chen,Nan Jiang,Tao Deng,Kazuhito Nishimura,Ronggui Yang,Cheng‐Te Lin
标识
DOI：10.1002/adma.202211100
摘要
at low filler content of 18.6 vol%. Additionally, in practical microelectronic cooling performance evaluations, the interfacial heat-transfer efficiency of the Ag/epoxy achieves ≈1.4 times that of the state-of-the-art commercial TCA.
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