材料科学
电感
光电子学
热阻
寄生元件
热的
电子包装
等效串联电感
碳化硅
集成电路封装
电子工程
印刷电路板
电气工程
热导率
电子设备和系统的热管理
寄生提取
电容器
电容
温度测量
电阻和电导
等效电路
电感器
宽禁带半导体
集成电路
热分析
互连
硅
复合材料
表面贴装技术
作者
Chao Gu,Wei Chen,Hao Guan,Jing Jiang,Guanqiang Song,Yuhong Li,Tian-cheng Tian,Jun-Wei Chen,Xuyang Yan,Guoqi Zhang,Jiajie Fan
标识
DOI:10.1109/tpel.2025.3639926
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI