材料科学
退火(玻璃)
扩散焊
阳极连接
再结晶(地质)
热压连接
粘结强度
累积滚焊
直接结合
原子扩散
结晶学
复合材料
冶金
微观结构
硅
图层(电子)
化学
生物
古生物学
作者
Yu-Chang Lai,Zi-Hong Yang,Yin-Hsuan Chen,Yen-Ting Chen,Ang-Ying Lin,Tung‐Han Chuang
标识
DOI:10.1007/s11665-023-08534-9
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