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Modeling of InGaAs/InGaP/GaAs/AlInP/Ge-Based Five Junction Solar Module with Wafer Bonding for Efficiency Improvement

薄脆饼 光电子学 材料科学 晶片键合
作者
Universiti Sains Malaysia,Muhammad Shehram,Muhammad Najwan Hamidi,Universiti Sains Malaysia,Aeizaal Azman A. Wahab,Universiti Sains Malaysia,Mohd Khairunaz Mat Desa,Universiti Sains Malaysia
出处
期刊：International Journal of Integrated Engineering [Penerbit UTHM]
日期：2024-12-04 卷期号：16 (9)
链接
edu.mydoi.org
标识
DOI：10.30880/ijie.2024.16.09.027
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