封装(网络)
收缩率
固化(化学)
材料科学
复合材料
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电子工程
计算机科学
工程类
计算机网络
作者
Ian Hu,Yirong Huang,Heng-Sheng Lin,Dao-Long Chen
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2024-10-30
卷期号:14 (11): 2088-2097
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2024.3488009
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