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Bismaleimide/epoxy/aromatic diamine ternary resin molding compounds for high-temperature electronic packaging applications

材料科学 环氧树脂 复合材料 固化（化学） 抗弯强度 玻璃化转变 热稳定性 聚合 造型（装饰） 弯曲模量 热固性聚合物 聚合物 三元运算 化学工程 工程类 程序设计语言 计算机科学
作者
Feiyu Zhu,Ying Bao,Wei Hu,Zhenzhen Li,Xiaoma Fei,Jingcheng Liu,Xiaojie Li,Wei Wei
出处
期刊：Journal of Materials Science [Springer Science+Business Media]
日期：2025-01-01 卷期号：60 (4): 2151-2164 被引量：4
标识
DOI：10.1007/s10853-025-10595-1
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