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Edge trimming for surface activated dielectric bonded wafers

修边 GSM演进的增强数据速率 材料科学 薄脆饼 斜面 复合材料 修剪 光电子学 结构工程 机械工程 工程类 电信
作者
Fumihiro Inoue,Anne Jourdain,Jakob Visker,Lan Peng,Berthold Moeller,Kaori Yokoyama,Alain Phommahaxay,Kenneth June Rebibis,Andy Miller,Eric Beyne,Erik Sleeckx
出处
期刊：Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
日期：2016-10-18 卷期号：167: 10-16 被引量：14
标识
DOI：10.1016/j.mee.2016.10.014
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