High-precision infrared-light interferometry for accurate overlay and alignment in three-dimensional semiconductor packaging

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作者
Jaeseung Im,Hyun‐Tae Kim,Byoung-Woon Ahn,Ah-Jin Jo,Soobong Choi
出处
期刊:Optics and Laser Technology [Elsevier BV]
卷期号:192: 113821-113821 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.optlastec.2025.113821
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