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3-D-Conformable Conductive Composite Film for Printed Circuit Board Level Electromagnetic Interference Shielding

电磁屏蔽 共形矩阵 印刷电路板 电磁干扰 导电体 材料科学 复合数 电磁兼容性 电气工程 干扰（通信） 光电子学 电子工程 复合材料 工程类 频道（广播）
作者
Dingkun Tian,Fukang Deng,Y. Wang,Yadong Xu,Zhiqiang Lin,M.W. Chen,Guoping Zhang,Yougen Hu,Rong Sun
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-08-29 卷期号：14 (10): 1825-1834
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3451730
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