Optimized Immersion Boiling-Based Thermal Management of Heterogeneous Three-Dimensional Integrated Circuits

沸腾 沉浸式(数学) 电子设备和系统的热管理 热的 电子线路 集成电路 材料科学 计算机科学 机械工程 电气工程 工程类 光电子学 数学 热力学 物理 几何学
作者
Bingcheng Li,Xingbao An,Zekai Liu,Min Zeng,Qiuwang Wang
标识
DOI:10.2139/ssrn.5245298
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