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Filling mechanism in microvia metallization by copper electroplating
作者
Wei‐Ping Dow,
Ming-Yao Yen,
Sian-Zong Liao,
Yong-Da Chiu,
Hsiao‐Chun Huang
出处
期刊:
Electrochimica Acta
[Elsevier BV]
日期:2008-06-29
卷期号:53 (28): 8228-8237
被引量:130
标识
DOI:10.1016/j.electacta.2008.06.042
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