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Mechanisms of thermal cycling damage in polycrystalline Sn-rich solder joints

作者
Marion Branch Kelly,Antony Kirubanandham,Nikhilesh Chawla
出处
期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing [Elsevier BV]
卷期号:771: 138614-138614 被引量:24
标识
DOI:10.1016/j.msea.2019.138614

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