Energy-efficient thermal management of integrated chips based on the phase change-copper foam composite liquid cooling module

材料科学复合数电子设备和系统的热管理计算机冷却复合材料热的相变材料相（物质）液相三相相变水冷工作（物理）机械工程热导率热管

作者

Xin Liu,Zihan He,Yalin Lian,Xin Zhu,Zan Zhou,Jiasheng Li,Zongtao Li

出处

期刊：Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
日期：2026-05-09 卷期号：300: 131380-131380

标识

DOI：10.1016/j.applthermaleng.2026.131380

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