苯并环丁烯
电介质
拓扑(电路)
铜
材料科学
热膨胀
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热的
复合材料
光电子学
物理
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热力学
冶金
作者
Menglu Li,Linfeng Fan,Quan Sun,Meng Xie,Jin Guo,Wen-Xin Fu
出处
期刊:
[Royal Society of Chemistry]
日期:2025-01-01
卷期号:3 (5): 596-606
被引量:1
摘要
The key molecular design strategies for high-frequency electronic packaging combining branched topology and conjugated cores.
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