苯并环丁烯
电介质
拓扑(电路)
铜
材料科学
热膨胀
负热膨胀
热的
复合材料
光电子学
物理
电气工程
工程类
热力学
冶金
作者
Menglu Li,Linfeng Fan,Quan Sun,Meng Xie,Jin Guo,Wen-Xin Fu
摘要
The key molecular design strategies for high-frequency electronic packaging combining branched topology and conjugated cores.
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