Two-step sub-modeling framework for thermomechanical fatigue analysis of solder joints in DRAM module

德拉姆 焊接 材料科学 结构工程 热机械分析 机械工程 计算机科学 工程类 复合材料 光电子学 热膨胀
作者
Hyun Suk Lee,Giseok Yun,Ju-Hwan Song,Do-Nyun Kim
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:160: 115469-115469 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2024.115469
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