Effect of electroplating parameters on electroplated Cu film and microvoid formation of solder joints

电镀 材料科学 电流密度 焊接 冶金 空隙(复合材料) 金属间化合物 表面粗糙度 表面光洁度 复合材料 电流(流体) 合金 图层(电子) 电气工程 物理 量子力学 工程类
作者
Yongqiang Wan,Xiaoli Liu,Xiaowu Hu,Zhixian Min,Guangbin Yi,Xiongxin Jiang,Yulong Li
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:29 (21): 18404-18416 被引量:9
标识
DOI:10.1007/s10854-018-9955-6
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