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Effect of electroplating parameters on electroplated Cu film and microvoid formation of solder joints

电镀材料科学电流密度焊接冶金空隙（复合材料）金属间化合物表面粗糙度表面光洁度铜复合材料电流（流体）合金图层（电子）电气工程工程类物理量子力学

作者

Yongqiang Wan,Xiaoli Liu,Xiaowu Hu,Zhixian Min,Guangbin Yi,Xiongxin Jiang,Yulong Li

出处

期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
日期：2018-08-29 卷期号：29 (21): 18404-18416 被引量：9

标识

DOI：10.1007/s10854-018-9955-6

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