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The Effect of Deformation on the Contact Area in Grinding

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作者

W. Brian Rowe,Michael N. Morgan,H.S. Qi,H.W. Zheng

出处

期刊：CIRP Annals [Elsevier BV]
日期：1993-01-01 卷期号：42 (1): 409-412 被引量：112

标识

DOI：10.1016/s0007-8506(07)62473-1

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