材料科学
烧结
电介质
复合材料
退火(玻璃)
拉曼光谱
结构精修
陶瓷
抗弯强度
晶界
微观结构
热膨胀
活化能
高-κ电介质
介电损耗
球磨机
相界
热处理
介电谱
粒度
六角相
扫描电子显微镜
热分析
矿物学
作者
Deyin Liang,Xiaoqiang Li,Wenlong Yin,Chaoyang Zhang,Bo You,Shengquan Yu
标识
DOI:10.1016/j.jeurceramsoc.2025.117895
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