Deposition of silver films on copper nanopowders by three-times electroless plating

材料科学 次磷酸 冶金 扫描电子显微镜 镀铜 电镀(地质) 还原剂 化学镀 次磷酸钠 化学工程 复合材料 图层(电子) 电镀 地球物理学 工程类 地质学
作者
Xiao Min Zhang,Zhen Zhong Zhang,Fang Zhao
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:27 (12): 12485-12489 被引量:6
标识
DOI:10.1007/s10854-016-5577-z
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