Crack Effect on the Equivalent Thermal Conductivity of Porously Sintered Silver

材料科学 多孔性 复合材料 热导率 GSM演进的增强数据速率 热的 热力学 计算机科学 电信 物理
作者
Fei Qin,Yuankun Hu,Yanwei Dai,Tong An,Pei Chen,Yanpeng Gong,Hongwen Yu
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Nature]
卷期号:49 (10): 5994-6008 被引量:10
标识
DOI:10.1007/s11664-020-08325-1
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