Planarization of wafer edge profile in chemical mechanical polishing

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作者
Yeongbong Park,Hobin Jeong,Sungha Choi,Haedo Jeong
出处
期刊:International Journal of Precision Engineering and Manufacturing [Springer Science+Business Media]
卷期号:14 (1): 11-15 被引量:20
标识
DOI:10.1007/s12541-013-0002-5
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