Passive thermal management system for downhole electronics in harsh thermal environments

作者

Bofeng Shang,Yupu Ma,Run Hu,Chao Yuan,Jinyan Hu,Xiaobing Luo

出处

期刊：Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
日期：2017-03-08 卷期号：118: 593-599 被引量：107

标识

DOI：10.1016/j.applthermaleng.2017.01.118

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