Influence of glass introduction methods on termination electrodes and device performance of MLCCs

材料科学 铜 硼硅酸盐玻璃 烧结 可焊性 复合材料 涂层 电极 无定形固体 陶瓷电容器 冶金 陶瓷 电阻率和电导率 腐蚀 玻璃陶瓷 电阻和电导 热导率 多孔玻璃 薄板电阻 相(物质) 电导率 图层(电子) 锌
作者
Shenrui Zhang,Chun-Yu Chen,Haocheng Fang,Xiaowei Zou,Jun Yang,Yu Jia,Huidan Zeng
出处
期刊:Surfaces and Interfaces [Elsevier BV]
卷期号:80: 108298-108298
标识
DOI:10.1016/j.surfin.2025.108298
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