Light-weight and flexible Ni-doped CuO (Ni:CuO) thin films grown using the cost-effective SILAR method for future technological requests

材料科学 兴奋剂 薄膜 纳米技术 带隙 薄板电阻 带材弯曲 光电子学 化学工程 图层(电子) 工程类
作者
Raşit Aydın,Abdullah Akkaya,Bünyamin Şahin
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:33 (30): 23806-23820 被引量:9
标识
DOI:10.1007/s10854-022-09139-z
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