Foreword Special issue on mems/nems packaging

作者
Y.C. Lee,J. Albert Chiou,S. Chen,Erik Jung
出处
期刊:IEEE Transactions on Advanced Packaging [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:26 (3): 215-216 被引量:1
标识
DOI:10.1109/tadvp.2003.817823
摘要

S.215-216

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