Development of an assembly process and reliability investigations for flip-chip LEDs using the AuSn soldering

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作者
Gordon Elger,Matthias Hütter,Hermann Oppermann,R. Aschenbrenner,H. Reichl,Edwin Jager
出处
期刊:Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage and Processing Systems [Springer Science+Business Media]
卷期号:7 (5-6): 239-243 被引量:60
标识
DOI:10.1007/s005420100103

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