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作者
Dong Su Kim,Hee Won Suh,Sung Woon Cho,Shin Young Oh,Hak Hyeon Lee,Kun Woong Lee,Ji Hoon Choi,Hyung Koun Cho
出处
期刊:Materials horizons
[The Royal Society of Chemistry]
日期:2023-01-01
卷期号:10 (9): 3382-3392
摘要
During the electrodeposition process, copper nanoparticles (Cu NPs) are deposited through the electrically favorable path inside the semiconductor layer. The paths crossing the Cu NPs correspond to the location of multiple conductive filaments.
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